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COMSOL Multiphysics模拟钎焊接头粘塑性蠕滑

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发布时间:2010-11-16

类型: 结构力学模块

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视频说明:

   这个例子使用Anand粘塑性模型研究在热载荷作用下钎焊接头的粘塑性蠕滑。钎焊材料为60Sn40Pb。电路板包括两层:薄层为铜,厚层为FR4材料,芯片用硅制成。    操作版本:COMSOL Multiphysics V4.1 


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